[活動] Raspberry Pi社群聚會 #34 @2022/01/24 | 年度聚會 | PIZZA

這次有提供比薩!! 每人場地費 $200,現場繳交。

報名:Raspberry Pi社群聚會 #34

第三十四次 Raspberry Pi 社群聚會,希望能透過社群活動的分享和交流,找到更多 Raspberry Pi 的可能。本次主題是「Raspberry Pi 新產品介紹 」。

分享者1:Larry (玖邦科技))
題目:mmWave 毫米波 AI 人員姿態辨識
大綱:透過 mmWave 毫米波雷達感測的 Doppler 都卜勒訊號來進行 AI 人員姿態辨識
Demo: Live Demo 人員姿態辨識

分享者2:Alvin(Creative5)
題目:5G + 樹莓派在企業專網的應用

分享者3:sosorry(台灣樹莓派)
題目:Raspberry Pi 新產品介紹
1) Raspberry Pi Zero 2 W(介紹 + DEMO)
2) Raspberry Pi POE HAT+(介紹)
3) Raspberry Pi Build HAT(介紹)
4) 其他產品(DEMO)

活動資訊

  • 活動時間: 2022/01/24(週一) 19:00 ~ 22:00 (6:40pm 開始入場)
  • 活動人數上限: 100
  • 活動地點:台北市重慶南路一段105號2樓(天瓏書局)

費用

  • 每人 $200 元場地費用,現場繳交
  • 帶作品展示的參加者免收場地費用

備註

* 安全措施

報名:Raspberry Pi社群聚會 #34

[新聞] Raspberry Pi Zero 2 W 出來了!


圖片來源:New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

睽違 4 年,Raspberry Pi 終於發布了 Raspberry Pi Zero 系列新產品,Raspberry Pi Zero 2 W。我們先來看一下介紹。

影片來源:New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

 
《特色》==> 幫大家劃重點
* 使用和 Raspberry Pi 3B 相同的 Broadcom BCM2710A1 SoC 晶片(64-bit)!但時脈為 1GHz(原本是 1.2GHz)
* 單執行緒效能提昇 40%,多執行緒效能提昇 5 倍。
* 採用新的 SiP(System-in-Package) 封裝技術 RP3A0。
* 記憶體一樣是 512MB LPDDR2 SDRAM。
* 藍牙升級為藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)。
* 其他外型規格和 Zero W 相同。

 
《規格》

SoC: Broadcom BCM2710A1(代號 RP3A0)
CPU: Arm Cortex-A53 @ 1GHz
GPU: H.264 MPEG-4 decode (1080p30); H.264 encode (1080p30); OpenGL ES 1.1; 2.0 graphics
記憶體: 512MB LPDDR2 SDRAM(和 GPU 共享)
視訊輸出: Mini HDMI port
音訊輸出: Mini HDMI port
儲存: microSD
USB: USB 2.0 interface with OTG
Ethernet:
Wireless: 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
Bluetooth: Bluetooth 4.2; BLE
GPIO: HAT-compatible 40 pin I/O header footprint
Camera: CSI-2 camera connector
工作電流: 600 mA
尺寸: 65 x 30 x 5mm
重量: 11g

 
《深入研究》
因為 Zero 系列是單面組件放置,過去 Zero/Zero W 使用 Broadcom BCM2835 SoC (ARM1176JZF-S 單核心),其 SoC 和 SDRAM 使用 package-on-package(PoP)封裝技術,可以將 SDRAM 封裝直接位於 SoC 的頂部,看起來像是這樣。

圖片來源:New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

而 Zero 2 W 使用四個 Cortex-A53 核心,因為四核心的處理電路面積會超過原本的大小,無法直接使用原本的 PoP 技術,因此在 Pi 2 以後的樹莓派都是將 SoC 和 SDRAM 分離。
但隨著半導體技術的演進,在 2011 年的 BCM2763 曾使用 system-in-package (SiP)封裝技術(將 128MB SDRAM 和 SoC 晶片直接封裝在一起)又被應用在這次的 Zero 2 W。這次的封裝技術 RP3A0 是新一代的 SiP,可結合 BCM2710A1 晶片和 4Gbit Micron LPDDR2,看起來像是這樣。

圖片來源:New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

硬體工程師的浪漫就是在 BGA(Ball Grid Array)展現,下圖是使用 X-ray 打在 RP3A0-AU 的顯示結果,竟然可以看到一個低解析度的樹莓派 LOGO~

圖片來源:New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

 
《效能比較》
x264 Encode 效能比較(將 1080p 影片編碼為 x264 的速度,數字愈大效能愈好)

圖片來源:Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

phpbench 比較(執行 php 的速度,數字愈大效能愈好)

圖片來源:Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

WiFi 和 Ethernet 效能比較(無線和有線網路的傳輸速度,數字愈大效能愈好)

圖片來源:Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

和 Zero W 的功耗(Power Consumption)比較

圖片來源:Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

 
《常見問與答》
* Zero 和 Zero W 並不會停止製造和販售。
* 因為封裝問題,Zero 2 W 不會有 1GB SDRAM 的版本。
* RP3A0 代號意義。RP3 是封裝的名稱,A0 是零件的第一個版本,AU 表示該封裝使用金線做為打線接合,後方的 4 位數字是製造日期表示為年和周數。
* Zero 2 W 的 EOL 是 2028 年。

《參考資料》
* New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15
* Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

 
我們即將販售~