《特色》
* 使用 Lepton® 3.5 長波紅外線(LWIR)相機模組
* 160×120 解析度
* 可搭配其他相機模組做融合式的顯像
* 可以使用樹莓派(或是其他 ARM 架構的開發板)輕鬆開發熱影像應用
《規格》
* LWIR 感測器，可偵測波長 8 到 14 μm
* 水平視角 57 度，對角視角 71 度
* 160 (h) × 120 (v) 有效像素
* 熱靈敏度 <50 mK
* 輸出格式：User-selectable 14-bit, 8-bit (AGC applied), or 24-bit RGB (AGC and colorization applied)
* 提供 SPI 及 I2C 相機模組介面
* 快速影像響應時間(< 1.2 秒)
* 低功耗(標準值 150 mW)
* 輸入電壓：3V ~ 5.5V
《出貨清單》
* FLiR Lepton® 3.5 熱成像相機模組(Thermal Imaging Module)
* FLiR Lepton® 熱成像相機開發板(最新版 Breakout Board v2.0)
* 注意：此套件分為兩個部分，一旦收到，就需要組裝。 Lepton®模組對靜電放電(ESD)非常敏感。將其插入開發板時，請務必使用適當的個人接地，如接地手環等，以防止損壞相機模組。
《使用教學》
* Hookup Guide
* GitHub (Library, Example Code, & Design Files)
* Raspberry Pi特色相機介紹(熱成像攝影機+微距相機)
* 雙相機融合顯像
《下載》
* 快速使用手冊
* FLIR LEPTON with Radiometry 規格書
* FLIR LEPTON Engineering 規格書
* FLIR Lepton Camera Breakout Board V2規格書
* 軟體(C)：LeptonModule
* 軟體(Python)：PyLepton
* 軟體(Linux & macOS)：GetThermal Viewer
* 軟體(Behind EULA Wall)：FLIR’s Lepton SDKs
$13650
