[新聞] Compute Module 3+釋出

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Raspberry Pi Compute Module 出新版了!

Raspberry Pi 自從 2012 年第一批開始販售,截至 2018 年底累積銷售達 23,000,000 台。

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圖片來源:Raspberry Pi Sales

為了滿足廠商的量產需求,樹莓派基金會在 2014 年推出第一代的 Compute Module 1,目的是讓廠商可以基於樹莓派的硬體核心設計自己的產品,而不限於原本的界面。

此外,基金會也授權 element14 可協助廠商進行客製化的量產服務,讓中小企業也可以根據自己的需求享受小量的客製化設計與製造服務。

雖然有了客製化服務,但原本的 Compute Module 運算模組仍然持續升級,例如在 2017 年推出以 Raspberry Pi 3B 為基礎的 Compute Module 3,現在更升級成和 Raspberry Pi 3B+ 使用相同的 Broadcom BCM2837B0 SoC。

《不變之處》

  • 如同之前的 Compute Module 設計,Compute Module 3+ 像是精簡版的 Pi 3B+,上面並沒有 USB、RJ45、HDMI 等界面,因此體積更小可嵌入到自行設計的裝置中。
  • 並且使用者可以另外購買 Compute Module IO Board,用來轉接出各種 I/O 端子與擴充介面。

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《新的改變》

  • Compute Module 3+ 有較佳的散熱效果,因此可維持較低的平均運作溫度。
  • 增加 eMMC 大小,共分為 8GB、16GB、32GB 等不同版本。
  • 由於電源限制,雖然使用 Broadcom BCM2837B0 SoC,但最大處理器速度保持在 1.2GHz,而非 1.4GHz。

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《CM型號比較表》

型號: CM1 CM3 CM3L CM3+ CM3+L
發表日: 2014/04 2017/01 2017/01 2019/01 2019/01
處理器: BCM2835 BCM2837 BCM2837 BCM8237B0 BCM8237B0
記憶體: 512MB 1GB 1GB 1GB 1GB
eMMC: 4GB 4GB N/A 8/16/32GB N/A

《成功案例》

新聞來源:
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