專為 Raspberry Pi 樹莓派設計的散熱外殼，將風扇模組、散熱片與外殼合而為一，材質為為鋁合金，搭配導熱矽膠使用，成為一個大型散熱片，簡單實用。
* 注意：本商品不包含 Raspberry Pi 4 主板。
$ 550
Raspberry Pi Compute Module 出新版了！
Raspberry Pi 自從 2012 年第一批開始販售，截至 2018 年底累積銷售達 23,000,000 台。
圖片來源：Raspberry Pi Sales
為了滿足廠商的量產需求，樹莓派基金會在 2014 年推出第一代的 Compute Module 1，目的是讓廠商可以基於樹莓派的硬體核心設計自己的產品，而不限於原本的界面。
此外，基金會也授權 element14 可協助廠商進行客製化的量產服務，讓中小企業也可以根據自己的需求享受小量的客製化設計與製造服務。
雖然有了客製化服務，但原本的 Compute Module 運算模組仍然持續升級，例如在 2017 年推出以 Raspberry Pi 3B 為基礎的 Compute Module 3，現在更升級成和 Raspberry Pi 3B+ 使用相同的 Broadcom BCM2837B0 SoC。
《不變之處》
《新的改變》
《CM型號比較表》
| 型號： | CM1 | CM3 | CM3L | CM3+ | CM3+L |
| 發表日： | 2014/04 | 2017/01 | 2017/01 | 2019/01 | 2019/01 |
| 處理器： | BCM2835 | BCM2837 | BCM2837 | BCM8237B0 | BCM8237B0 |
| 記憶體： | 512MB | 1GB | 1GB | 1GB | 1GB |
| eMMC： | 4GB | 4GB | N/A | 8/16/32GB | N/A |
《成功案例》
新聞來源：
* Compute Module 3+ on sale now from $25
CM3B+ 已經到貨，馬上購買!
專為 Raspberry Pi 樹莓派設計的散熱片風扇模組，使用了風扇和散熱片結合而成，噪音低，壽命長，風量大，簡單而實用。附雙面膠可直接貼於晶片上，不需任何工具，也不受限於外殼款式，可置入大多數外殼內，適用於Raspberry Pi 4 Model B或其他開發板上。
* 注意：本商品不包含 Raspberry Pi 主板。
$ 250
專為 Raspberry Pi 樹莓派設計的散熱片風扇模組，使用了風扇和散熱片結合而成，噪音低，壽命長，風量大，簡單而實用。附雙面膠可直接貼於晶片上，不需任何工具，也不受限於外殼款式，可置入大多數外殼內，適用於任一版本樹莓派或其他開發板上。
《特色》
* 適用於 Pi 3 B+ / Pi 3 / Pi 2 / B+ 型
* 散熱效率佳
《單風扇規格》
1 x 單風扇模組(25 x 25 x 16 mm)
1 x 銅散熱片(12 x 11 x 1 mm)
1 x 鋁散熱片(9 x 9 x 5 mm)
《雙風扇規格》
1 x 雙風扇模組(56 x 25 x 13 mm)
1 x 銅散熱片(12 x 11 x 1 mm)
1 x 鋁散熱片(9 x 9 x 5 mm)
* 注意：本商品不包含 Raspberry Pi 主板。
$ 160 (單風扇模組)
$ 250 (雙風扇模組)
